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          2021深圳国际电子制造设备展览会

          公司基本信息

          端德展览(上海)有限公司
          所在地区:上海/松江区
          法人代表:许义亮
          公司规模:50人
          成立年份:2014
          公司类型:主办承办单位

          联系方式

          • 联 系 人:
          • 孙小姐
          • 联系电话:
          • 13003286916
          • 联系传真:
          • 手  机:
          • 13003286916
          • 邮  编:
          • 201600
          • 网  址:
          • www.chtdchina.com
          • 地  址:
          • 深圳国际会展中心-新馆

          会展概况

          网上报名>>
          • 展会地区:
          • 深圳
          • 主办单位:
          • 端德展览(上海)有限公司
          • 承办单位:
          • 端德展览(上海)有限公司
          • 支持单位:
          • 端德展览(上海)有限公司
          • 展馆名称:
          • 深圳国际会展中心-新馆
          • 展会时间:
          • 2021-08-23 至 2021-08-25
          • 展会地点:
          • 深圳国际会展中心-新馆
          • 展会内容:
          •   关于展会:

              深圳国际电子制造设备展览会每年8月在深圳举办,深圳国际电子制造设备展览是世界电子制造业领军展会。展会聚集精密电子制造设备、制造组装服务及新材料新技术,展示电子制造业核心技术,推动电子行业稳步发展。

              2021深圳国际电子制造设备展览会将于8月23-25日在深圳国际会展中心(新馆)举办,展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造(绕线机、冲压、灌装、涂敷、分选、打标等)和组装工具等。琳琅满目的创新设备和制造科技,工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合,productronica China帮助行业加速创新,带您尽览未来电子制造科技!

              市场背景

              近年来我国电子工业飞速发展,进一步拉动了电子制造业,包括国有、合资、独资三企在内的科研与生产的发展,目前在中国已经形成一个产业。随着我国政府一系列鼓励性政策的出台,越来越多的半导体跨国公司到国内来投资设厂,在长江三角洲,京津塘地区与珠江三角洲等地形成了集成电路设计,制造,封装三业联动的比较完整的产业链。

              经过国内相关企业的长期不懈努力,结合国际实际情况借鉴国外先进制造技术,通过多年的技术沉淀和研发,我国电子制造产业在近年来出现了较多半导体创新技术以及相应产品,而以技术创新为代表的本土制造设备企业的快速发展也成为了提高我国电子技术和产业国际竞争力的关键。介于此我们决定在电子工业基地城市深圳举办2021深圳国际电子制造技术设备展览会,以推动我国电子技术发展、促进行业内部交流,为广大行业客户提供一个展示贸易宣传的盛大平台。

              专场对接会--权威、专业的学术研讨会展会将同期举办“封装技术论坛大会”“半导体制造技术国际研讨”“电子制造技术助力中国芯国际研讨”“全球电子组装技术交流大会”等四大系列的数十场专业研讨会,100多位专家将与您分享前沿的电子制造涉笔研究成果、实用的电子技术材料、先进的设备应用经验,以及高效的管理方法。其中,“中国电子封装技术发展论坛”“中国电子设备新科技高峰论坛”“电子新材料华南论坛”“丰‘氟’多彩‘益’起同行”“2021粤港澳大湾区国际电子制造产业高峰论坛”等高端会议也将继续吸引眼球,为与会者呈现新的知识盛宴。

              展示类别:

              表面贴装技术测试测量和质量保证系统级封装产品加工生产物流和物流技术工业机器人运动控制驱动技术其它生产子系统焊接技术点胶注胶涂层设备其它PCB焊接/连接技术线束和连接器生产技术线圈生产技术混合元件制造金属和非金属初加工产品和半成品工艺材料元器件制造有机和印刷电子PCB及电路载体制造电子制造服务

              参展程序:

              -参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;-报名后,参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户;-展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;-展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册;

              参展联系:

              组委会联系方式联系人:孙小姐13003286916Q Q:1391290274邮箱:1391290274@qq.com网址:www.chtdchina.com

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